光耦對輸入、輸出電信號起隔離作用，光耦合器一般由三部分組成：光的發(fā)射、光的接收及信號放大。輸入的電信號驅(qū)動發(fā)光二極管(LED)，使之發(fā)出一定波長的光，被光探測器接收而產(chǎn)生光電流，再經(jīng)過進一步放大后輸出。這就完成了電—光—電的轉(zhuǎn)換，從而起到輸入、輸出、隔離的作用。

由于光耦合器輸入輸出間互相隔離，電信號傳輸具有單向性等特點，因而具有良好的電絕緣能力和抗干擾能力。光耦合器的輸入端屬于電流型工作的低阻元件，因而具有很強的共模抑制能力。

為什么需要光耦?

1.連接具有不同接地電位的電路

　　例如，當(dāng)信號在使用交流線路電源的電路與電話電路之間交換時，由于其接地電位不同，因此無法將其連接至公共接地點。光耦用于將信號傳輸至具有不同接地電位的電路。

2.防止共模噪聲的影響

　　例如，如欲使用基于微弱信號運行的微處理器控制大負載(例如，電機和螺線管)，由這類負載產(chǎn)生的大共模噪聲可能會通過地線嚴重影響微處理器的運行。這種情況下，使用具有電氣分隔功能的光耦可預(yù)防誤動作。

3.人身安全

　　家用電子產(chǎn)品由交流電源線供電，必須確保安全，以防止人體直接接觸交流電源線。每個國家均制定了產(chǎn)品必須遵循的安全標(biāo)準。為實現(xiàn)電氣隔離(例如，預(yù)防電擊)，可將光耦用作符合安全標(biāo)準的元器件。

光耦的內(nèi)部結(jié)構(gòu)如何?

　　對于光耦，封裝內(nèi)部的結(jié)構(gòu)也會根據(jù)所需的隔離性能、封裝尺寸和內(nèi)部芯片尺寸等條件而相應(yīng)變化。

1.單模面對面型

　　裝有LED的框架和裝有光電檢測器的框架面對面(透射)并模制成型。硅樹脂用作LED與光電檢測器之間的光傳輸部分。

2.單模面對面型(帶有聚酰亞胺薄膜)

　　為增加輸入與輸出之間的隔離電壓，在LED與光電檢測器之間插入聚酰亞胺薄膜。

3.雙模面對面型

　　此光耦采用面對面式結(jié)構(gòu)，內(nèi)部為白色模制成型部分，外部為黑色模制成型部分。光傳輸部分的白色模具材質(zhì)為具有高紅外光透射率的樹脂。

4.反射型

　　此光耦的結(jié)構(gòu)為在同一平面上裝有LED的框架以及裝有光電檢測器的框架。稱為“反射式”是因為在硅樹脂內(nèi)部反射的LED光到達光電檢測器。

①機體

②窗口

③檢測器

④LED

⑤薄膜