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塑料封口和注塑壓力是影響復合固態(tài)疊層電容性能的主要因素。采用高純塑封材料，韌性強，流速長，與芯片摩擦小，高溫粘度低，而且固化收縮率小的高純塑封料，對芯子的沖擊較小。注塑壓強一定范圍內(nèi)，注塑壓強越小，產(chǎn)品的漏流合格率越高， ESR越小。
電子器件封裝是指將構(gòu)成電力、電子元件或集成電路的各部分按照規(guī)定的要求，合理地布置、裝配、鍵合、聯(lián)接、隔離和保護等操作過程，以防止水、灰塵、有害氣體進入元件或集成電路，減緩振動，防止外部破壞，穩(wěn)定元件參數(shù)。根據(jù)包裝材料的不同，可以分為金屬封裝、陶瓷封裝和塑料封裝，現(xiàn)有的固態(tài)疊層電容基本都是塑料封裝。
塑封方式：有液體封裝和固體封裝兩種，液體包裝的優(yōu)缺點很明顯，其優(yōu)點是能夠用較低的壓強和較低的溫度實現(xiàn)對芯子的密封，因而對芯子的沖擊較小；缺點是其塑封料在常溫下為液態(tài)，玻璃化溫度較低，塑封料的耐熱性較差，塑封料在常溫下為液態(tài)，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度較低，塑封料的耐熱性較差，塑封料機械強度不高，無法通過表面貼裝技術(shù)。所以，固態(tài)鋁電解電容器基本上采用固態(tài)封裝。
塑封工藝中，塑封料軟化流動填充模，同時固化，完成對型芯封裝。這樣，塑封材料在流動接觸到芯子的過程中和塑封料在固化時會對芯子產(chǎn)生擠壓；具有柔性好的塑封料，流動長度長，與芯片摩擦力小，高溫粘度小，固化收縮率小的高純度塑封料將對芯子產(chǎn)生較小的沖擊。結(jié)果表明，漏流合格率較高，產(chǎn)品 ESR值較小。
關(guān)于塑封影響固態(tài)疊層電容性能的主要因素是哪些就講到這了，想要了解更多電容、電阻等電子元器件的應用、選型知識介紹，可做收藏點擊咨詢服務詳詢，為您帶來更多的電子元器件行業(yè)資訊。
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